Trung Quốc đạt bước tiến về chip 3 nm
Các nhà nghiên cứu Trung Quốc đạt bước tiến ban đầu về kiến trúc quan trọng cho chip dưới 3 nanomet sử dụng công nghệ quang khắc DUV thế hệ cũ.
Đọc toàn bộ bài viết tại VnExpress →Nội dung tóm tắt bởi Báo Trong Nước, thuộc bản quyền của VnExpress. Vui lòng đọc bài đầy đủ tại trang báo gốc.
